リソグラフィ工程では、ベークプロファイルが最適化されているかどうかに関わらず、生産ラインは進み続ける。ソフトベークのドリフトはCDの散らばりとして現れ、ハードベークの非均一性はパターンの整合性を破壊し、熱制御の誤差に対してウェハが代償を払うことになる。 開発内容とその意義 我々はNIRウェハドライヤーを近赤外線放射加熱方式で設計し、光レジストおよび基板に直接エネルギーを伝達するよう調整した。その結果、ソフトベークおよびハードベークにおいて、±0.1℃以内のウェハレベルの温度均一性と再現性のある温度プロファイルを実現した。クラス1～100のクリーンルームで動作可能で、粒子数の増加はなく、加熱点における粒子放出もゼロである。信頼性は24時間365日の連続稼働を想定して組み込まれており、複数シフトの生産においても計画外のダウンタイムは発生していない。 ハイボリュームファブにおいては、熱安定性が即ちプロセス安定性である。これにより、CD管理の精度向上、リワークロットの減少、継続的に安定したベーク性能が得られる。NIRドライヤーは熱予算の無駄を削減し、サイクルタイムを短縮し、温度異常によるライン停止を防ぐ。パッケージングラインの運用であれ、先端ノードの投入であれ、これらは歩留まり向上と安定した設備稼働率として現れる。 NIR加熱のポイントは、ウェハに対する視線を確保し、清浄かつ反射率の高い熱伝達経路を保持することにある。チャックや治具による影が局所的な冷却スポットを生む可能性があるため、基板の形状、放射率および装置インターフェースに応じて統合計画を立てる必要がある。適切なアライメントが取れれば、再現性の高いベーク、最小限のメンテナンス、予測可能なエネルギー消費が実現する。