製造現場においては、ご存知の通り、状況は厳しいものです。ソフトベイクの際に1℃の温度変動があっただけで、ウエハーの寸法がナノメートル単位で変化してしまいます。それだけで、何時間もかけて行われたリソグラフィ工程が台無しになってしまいます。ウエハーを加熱するということは、単に高温にするだけではありませ...

fabフロアでの状況 ウェハ表面の水分は待ってはくれません。フォトレジストのプロファイルを乱し、重要寸法を狂わせ、再作業不可能な欠陥を発生させます。リソグラフィとフォトレジスト処理において、ソフトベークとハードベークは単なる加熱サイクルではなく、水分除去の工程であり、歩留まりを決定づけます。 本質...