均匀加热晶圆干燥机

在芯片制造过程中，如果晶圆表面的某个区域的温度高出0.1°C，就足以破坏对芯片线宽的控制。在软烘和硬烘过程中，光刻胶的固化效果并不受人为控制的影响——要么温度能被精确控制，要么只能依赖猜测。而猜测往往会导致问题出现：残留溶剂、表面杂质以及结构缺陷。这些都会使得芯片成为废品。 从技术层面来看，什么才...