웨이퍼 제조를 위한 폴리이미드 경화 공정

리소그래피 공정에서는 폴리이미드 층이 고도로 복잡한 회로 구조를 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 하드 베이크 과정에서 온도에 문제가 생기면 모든 것이 망가질 수 있습니다. 우리는 이러한 위험을 줄이기 위해 특별한 폴리이미드 경화용 열 처리 시스템을 개발했습니다....