Lepší způsob ohřevu bio-senzorů Pokud jste někdy pracovali s výrobou bio-senzorů, znáte problémy spojené s procesem vytvrzování materiálů a...

Přestaňte plýtvat teplem: Proč jsou hliníkové reflektory opravdu důležité V továrnách na výrobu polovodičů je teplo velmi problematickým faktorem....

Vytvoření polovýrobních produktů s nulovými uhlíkovými emisemi: Pojďme si povídat o IR lampách bez ozonu Pokud jste kdy strávili čas v čisté...

Jak udržet vaše wafery čisté, když něco selže V provozu s vysokou zátěží je porucha lampy noční můrou. Nejde jen o dobu výpadku. Pokud praskne...

Správné řízení teploty při výrobě biosenzorů Pokud vyrábíte biosenzory, víte, jaké to je náročné. Termální kontrola musí být přesná. Pokud chcete...

Jak zabránit výbuchům lamp používaných k zasychání waferů Při zpracování waferů je klíčové dosáhnout správné teploty. Ale je tu ještě jeden důležitý...

Snížení uhlíkové stopu při zahřívání v polovodičových továrnách (bez problémů) Buďme upřímní: v polovodičových továrnách jde hlavně o teplotu. Ale...

Jak zajistit bezpečnost při používání infračerveného zahřívání v blízkosti chemikálií Buďme upřímní: umístění infračervených lamp nad nádrže na...

Kontrola teploty v továrně na polovodiče pomocí infračerveného záření Pokud provozujete továrnu na polovodiče, určitě víte, že teplo je vším. Ale s...

Jak se vyrábějí součástky za vysokých teplot Pokud jste někdy pracovali v továrně na výrobu polovodičů s vysокоintenzivními infračervenými lampami,...

Úvod Vytvořili jsme tuto lampu na sušení čipů určenou k konkurenci s velkými americkými a japonskými výrobci – stejná výkonost, ale bez vysoké ceny....

V provozu může dojít k selhání sušičky kvůli vyhasnutí žárovky – v takovém případě uvidíte vzory na povrchu plochých destiček o velikosti 300 mm....

V prostředí výroby čipů víte, jak to chodí. I změna teploty o 1 °C během procesu měkkého zahřívání může ovlivnit kritické rozměry čipu o několik...

V výrobních prostorách se výkon procesu zpracování fotorezistorů měří v nanometrech, ne podle názorů. I nepatrná změna o půl stupně během procesu...

Na výrobním podlaží způsobí odchylka teploty pečení o 0,5 °C posun biasu kritických rozměrů o nanometry. Měkké pečení a tvrdé pečení nejsou jen...

Na lince čeká 300mm wafer na čistý termální podpis – ten, který zajišťuje toleranci lithografie. I malé odchylky během soft bake a tloušťka...

Na výrobní hale se vlhkost na povrchu waferu nezdržuje. Narušuje profily fotorezistu, posouvá kritické rozměry a vytváří vady, které nelze opravovat....

Na waferovém pracovišti znáte postup—půl stupně odchylky v profilu soft-bake a vaše kritické rozměrové odchylky jsou natolik mimo toleranci, že...