为什么在半导体制造中，红外加热比热风加热更高效？
我们来谈谈晶圆的干燥问题。传统的干燥方式依赖热风循环——先加热空气，再让空气来加热晶圆，然后等待一段时间。这种方式效率极低。 在高压半导体生产环境中，这种等待时间简直就是灾难性的。晶圆只能静静地放在干燥室里，表面仍保留着水分，而生产流程则因此变得十分缓慢。这无疑是一种极大的浪费。 加速生产的捷径 红外加热则采用了不同的原理。它不需要借助空气来传递热量，而是直接将电磁辐射施加到晶圆表面。 可以想象，在寒冷的日子里站在阳光下，即使周围的空气很冷，你仍然能立刻感受到温暖。这就是辐射热的效果。无需等待鼓风机为整个房间加热，因为热量是直接作用于晶圆表面的。这种方式非常快速，这无疑大大提升了生产效率。 节省空间并提高产能 采用红外加热后，所需的空间就会大大减少。热风炉体积庞大，需要大量的空气和复杂的管道系统才能保持恒定的温度。 而红外灯则不同。它们可以被巧妙地排列在一起，从而在不占用更多空间的情况下提高产量。我们见过，处理时间从几分钟缩短到了几秒钟。 需要注意的问题 不过，红外加热并非万能的解决方案。它的威力太大，有时候甚至会带来问题。 高强度的红外灯会在极小的区域内产生大量热量。如果晶圆没有正确对齐，那么硅片上就会出现局部过热的情况。热风加热相对温和一些，但红外加热则不然。必须精确控制PID控制器和距离传感器，否则就有可能损坏晶圆。 如何选择 如果你想升级自己的半导体生产设备，那么红外加热无疑是最佳选择。你可以更换加热元件，同时避免复杂的空气流动控制系统。此外，这样还可以避免浪费能量来加热整个腔体，只需对实际需要加热的部分进行加热即可。非常简单。