Auf der Fertigungsfläche kann eine Wafer, die gerade aus dem Endreinigungsprozess kommt, nicht einmal einen Mikrometer an Wasserbedingungen tolerieren. Konvektionsöfen versuchen ständig, Temperaturunterschiede auf der Oberfläche der Wafer auszugleichen – doch jede solche Anstrengung beeinträchtigt letztendlich die Produktqualität. Die Infrarottrocknung ändert diese Situation.
Was technisch wirklich wichtig ist:
Infrarotstrahlung trifft direkt auf das Wasser und heizt somit die Waferoberfläche, ohne dass Wärme in die Luft im Behälter abgegeben wird. Dadurch entsteht eine thermische Gleichmäßigkeit auf der Waferoberfläche von ±0,1°C – ohne die Probleme, die bei konvektiven Systemen auftreten. Kurzwelliges Infrarot liefert schnell und kontrolliert Energie für den Trocknungsprozess – sowohl bei weicher als auch bei harter Trocknung. Mittelwelliges Infrarot eignet sich dann, wenn eine höhere Temperatur benötigt wird, ohne dass es zu Überhitzungen kommt.
Außerdem ist dieses System für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet: Es erzeugt keine Partikel, verwendet verschlossene Quarz- oder Halogenkomponenten und ist so konzipiert, dass keine Störungen im Luftstrom entstehen. Die Wiederholgenauigkeit ist kein bloßer Slogan – sie zeigt sich in Unterschieden von unter 0,3°C zwischen den einzelnen Prozessschritten.
Warum es sich für die Lithografie und feuchte Prozesse eignet:
In der Lithografie und bei feuchten Verarbeitungsprozessen geht es vor allem um die Prozesszeit und die Kontrolle von Defekten. Infrarottrocknung beschleunigt den Trocknungsprozess, verbraucht weniger Energie pro Charge und erweitert das mögliche Temperaturspektrum, da die Temperatur nahezu sofort auf den gewünschten Wert kommt. Dadurch wird eine konstante Qualität der Photoresistbeschichtung erreicht, es müssen weniger Nacharbeiten durchgeführt werden, und das thermische Gleichgewicht bleibt über die gesamte Produktreihe hinweg stabil.
Vor allem ist das System dafür geeignet, rund um die Uhr zu arbeiten – mit langer Lebensdauer der Komponenten und hoher Wiederholgenauigkeit auch nach Wartungsarbeiten. Es gibt keine unplanmäßigen Ausfälle.
Praktische Aspekte, die berücksichtigt werden müssen:
Die Infrarottrocknung kann in die bestehende Anlage integriert werden – doch man muss dabei die thermischen Anforderungen berücksichtigen und die Integration sorgfältig planen. Der Platzbedarf ist gering, doch man darf die Wärmeableitung nicht vernachlässigen. Umweltbedingungen und Stromverteilung können Probleme verursachen, wenn man nicht im Voraus plant.
Wir passen das System an Ihre Gerätemarke sowie die Anforderungen Ihres Reinraums an. Wir stimmen Heizleistung und Steuerungskreislauf genau auf den Durchmesser der Wafer sowie die erforderliche Produktionsgeschwindigkeit ab. Erwarten Sie eine kurze Einarbeitungsphase, während der die Steuerparameter entsprechend Ihren Anforderungen angepasst werden.