ファブの現場では、最終洗浄後のウェーハには、たとえミクロン単位の水分でも許されません。対流式オーブンでは、基板全体の温度勾配を追い求める必要があり、その過程で歩留まりが低下してしまいます。一方、赤外線乾燥方式なら、この問題を解決できます。
技術的に重要なのは何か？ 赤外線は水に直接作用し、チャンバー内の空気に熱を供給することなくウェーハ表面を加熱します。これにより、ウェーハ全体の温度が±0.1℃以内に統一されます。対流式システムが抱える端と中央の温度差という問題も解消されます。短波長の赤外線は、ソフトベイクやハードベイク時に、フォトレジストに適した条件で迅速かつ制御されたエネルギーを供給します。中波長の赤外線は、より高い温度が必要な場合でも、過剰な温度上昇を防ぎながら効果的に機能します。
また、このシステムはクリーンルーム環境にも適しており、クラス1～100の環境下でも問題なく動作します。粒子の発生もなく、石英やハロゲン素子を使用し、空気の流れをコントロールする設計になっています。再現性も優れており、シフト間の温度差は0.3℃未満です。
なぜリソグラフィーやウェットプロセスに適しているのか？ リソグラフィーやウェットプロセスでは、サイクルタイムと欠陥の抑制が重要です。赤外線乾燥方式では、ウェーハの乾燥が速く、1回あたりのエネルギー消費も少ないです。また、温度が設定値に合致するため、プロセスの幅が広がります。これにより、安定したフォトレジストの硬化性能が得られ、再作業も減少し、製品の種類に関わらず安定した温度管理が可能になります。
何よりも、このシステムは24時間365日の稼働に耐えられるように設計されています。部品の寿命も長く、メンテナンス後も再現性が保たれます。予期しない停止時間もありません。
実際に導入する際に注意すべき点 赤外線乾燥装置はラインに組み込むことができますが、熱負荷を考慮し、適切な設計が必要です。サイズはコンパクトですが、放熱を軽視してはいけません。周囲の環境や電力供給の状況を考慮しなければ、問題が発生する可能性があります。
私たちは、お客様の装置のブランドやクリーンルームの制約を考慮し、ウェーハの直径や処理量に合わせてヒーターや制御回路を最適化します。フォトレジストの特性に合わせて、調整時間を短縮できます。