リソグラフィーブースでは、ポリイミド層が高度なインターコネクトをしっかりと結合させています。ハードベイクの際に温度が不安定になると、全てが台無しになってしまいます。私たちは、そのようなリスクを排除するために、専用のポリイミド硬化用加熱システムを開発しました。
重要なのは何か 私たちは、ベイクプロセス全体を通じて、ウェーハ全体で±0.1℃の温度均一性を維持しています。短波長の赤外線を使ってウェーハを加熱するため、チャンバー自体は加熱されず、クラス1～100の清浄室では1立方フィートあたり0.1個未満の粒子しか存在しません。再現性も±0.5℃であり、毎回同じ結果が得られます。
炭素繊維強化型のヒータープレートを使用しているため、急激に温度を上げてもホットスポットが発生しません。また、システムは各サイクルのデータを記録しており、完全な追跡が可能です。
実際に使う上での利点 ポリイミドの硬化には、熱的な条件と化学的安定性のバランスが重要です。私たちの制御システムにより、ベイクプロセスがポリイミドの適正範囲内で行われ、エッチング時にウェーハが剥がれることや、過剰な硬化によるガス放出が防がれます。その結果、再作業や廃棄物が減少し、24時間365日稼働しても問題ありません。
また、システムは冷却状態で待機したり、迅速に温度を上げたりできるため、エネルギー消費が削減されます。サイクルタイムには影響しません。
準備が必要なこと このシステムは既存のコーティング/トラックラインに簡単に取り付けられますが、専用の208V、三相電源と、クリーンルーム環境に適した排気系が必要です。試運転には4時間、オペレーターの訓練には1日かかります。
ヒータープレートは、交換時の機械的な衝撃を嫌うため、マニュアルに記載されている手順に従ってください。1つのネジを過度に締めると、温度均一性が0.2℃変化してしまいます。