Trên sàn fab, sự lệch 0.5°C trong nhiệt độ nướng sẽ làm thay đổi độ thiên lệch kích thước quan trọng theo nanomet. Nướng mềm và nướng cứng không chỉ...

Trên sàn sản xuất, độ ẩm trên bề mặt wafer không đứng yên chờ đợi. Nó làm sai lệch hình dáng photoresist, phá vỡ các kích thước quan trọng và tạo ra...