Infrarossi contro convezione per la essiccazione dei wafer

Wed, 24 Jun 2026 01:10:12 +0800

Nelle linee di produzione, un wafer che è appena uscito dal processo di lavaggio finale non può tollerare nemmeno un micron di umidità sulla sua superficie. I forni a convezione cercano costantemente di uniformare la temperatura su tutta la superficie del wafer; ogni tentativo di raggiungere questa uniformità influisce direttamente sulla qualità del prodotto finito. Il riscaldamento a infrarossi invece cambia le cose.

Quello che conta davvero, dal punto di vista tecnico I raggi infrarossi colpiscono direttamente l’acqua presente sulla superficie del wafer, riscaldandola senza trasferire calore all’aria presente nella camera di cottura. Questo permette di ottenere una uniformità termica della superficie del wafer entro ±0,1°C. Inoltre, i sistemi a infrarossi a onde corte permettono di fornire energia in modo rapido e controllato, evitando problemi legati alle differenze di temperatura tra i vari punti della superficie del wafer. I raggi infrarossi a onde medie, invece, permettono di aumentare la potenza di riscaldamento senza superare i limiti stabiliti.

Convezione on Maximum Warmth Infrared Heaters

Infrarossi contro convezione per la essiccazione dei wafer