
En la sala de litografía, son las capas de poliimida las que mantienen unidos los componentes electrónicos avanzados. Un pequeño cambio en la temperatura durante el proceso de Curado puede arruinar todo el proceso. Por eso, desarrollamos nuestro propio sistema térmico para curar el poliimida, con el fin de eliminar ese riesgo.
Lo que es importante en este proceso
Logramos mantener una uniformidad térmica de ±0.1°C en toda la superficie de la oblea, desde el inicio hasta el final del proceso de curado. Los elementos de infrarrojos de onda corta calientan directamente la oblea, sin afectar a la cámara en sí, lo que permite que la cantidad de partículas en la sala limpia permanezca por debajo de 0.1 por pie cúbico, en las categorías Clase 1–100. La repetibilidad del proceso es de ±0.5°C, lo que asegura que cada proceso de curado dé los mismos resultados que el anterior.
Las placas calefactoras reforzadas con fibra de carbono permiten un calentamiento rápido, sin puntos calientes. Además, el sistema registra cada ciclo realizado, lo que facilita el seguimiento completo del proceso.
Por qué funciona en la práctica
El proceso de curado del poliimida requiere equilibrar la cantidad de calor aplicado y la estabilidad química del material. Nuestro sistema mantiene el proceso dentro de los límites adecuados: ni curado insuficiente, que podría causar problemas durante el proceso de grabado, ni curado excesivo, que podría provocar la liberación de gases. Como resultado, se reducen las reparaciones necesarias, menos desperdicio y un proceso más eficiente, incluso en un entorno de producción 24/7.
El consumo energético disminuye, ya que el sistema se enfria rápidamente cuando no está en uso, lo que reduce los costos relacionados con la energía, sin afectar el tiempo de procesamiento.
Qué hay que tener en cuenta al planificarlo
La plataforma puede integrarse fácilmente en las líneas de recubrimiento existentes, pero será necesario contar con una fuente de alimentación dedicada de 208 V, de tres fases, además de un sistema de extracción de aire adecuado para ambientes limpios. Se recomienda asignar cuatro horas para la puesta en marcha del sistema y un día completo para la capacitación del personal.
Las placas calefactoras no toleran shocks mecánicos durante los cambios de configuración; por lo tanto, es importante seguir estrictamente las instrucciones del manual. Un tornillo demasiado apretado puede causar una variación en la uniformidad térmica de 0.2°C.