Úvod Vytvořili jsme tuto lampu na sušení čipů určenou k konkurenci s velkými americkými a japonskými výrobci – stejná výkonost, ale bez vysoké ceny....

V provozu výroby není odchylka o 0,1 °C během měkkého nebo tvrdého zahřívání jen drobností uvedenou v specifikacích. Jedná se o selhání v procesu...

V průběhu procesu můžete vidět, co se děje. Teplota vzduchu se zvyšuje o 2 °C a profil fotoresistoru se okamžitě mění. Následují chyby v rozložení...

V prostoru výroby nemůže wafer po finálním oplachování tolerovat ani mikron vody na své povrchu. Konvekční pece se snaží udržovat konstantní teplotu...

V prostoru výroby stačí teplotní rozdíl 0,1 °C na povrchu waferu k narušení kontroly šířky pruhů. Fotorezistent během procesů měkkého a tvrdého...

V prostředí výroby čipů víte, jak to chodí. I změna teploty o 1 °C během procesu měkkého zahřívání může ovlivnit kritické rozměry čipu o několik...