V provozu se dvířka pece zavřou a začne tikat hodiny. Teploty potřebné k měkkému a tvrdému zahřívání musí rychle dosáhnout požadovaných hodnot a poté...

V průběhu procesu můžete vidět, co se děje. Teplota vzduchu se zvyšuje o 2 °C a profil fotoresistoru se okamžitě mění. Následují chyby v rozložení...

Zimní teplo má však jeden nevýhodný efekt – suchý vzduch. Konvenční konvektory ohřívají vzduch prostřednictvím horkých prvků, čímž sice vyhřejí...

V prostoru výroby nemůže wafer po finálním oplachování tolerovat ani mikron vody na své povrchu. Konvekční pece se snaží udržovat konstantní teplotu...

V prostoru výroby stačí teplotní rozdíl 0,1 °C na povrchu waferu k narušení kontroly šířky pruhů. Fotorezistent během procesů měkkého a tvrdého...

V prostředí výroby čipů víte, jak to chodí. I změna teploty o 1 °C během procesu měkkého zahřívání může ovlivnit kritické rozměry čipu o několik...

V galerii nebo muzeu není špatná teplota jen nepříjemná – také způsobuje problémy. Systémy pro cirkulaci vzduchu zvyšují množství prachu a vlhkosti....

Když provozujete dětskou místnost, nemůžete si dovolit topení, které představuje kompromis. Potřebujete teplo, které se rychle rozvíjí, udržuje se na...

V prostoru určeném k litografii slouží vrstvy z polyimidu k udržení spojů mezi jednotlivými částmi součástek pohromadě. Stačí jeden náhlý změna...

V výrobních prostorách se výkon procesu zpracování fotorezistorů měří v nanometrech, ne podle názorů. I nepatrná změna o půl stupně během procesu...

Zimní noci mají tu vlastnost, že proměňují ložnici v jakousi „bitvu“ mezi teplem a tichem. Hlučný ohřívač se zapne a probudí vás. Provaněné okno...

Na výrobní hale tichý čas výpadku znamená ztrátu zisku. Jakmile klesne teplota, začínají potrubí zamrzat, linky se zastavují a každá minuta...

Na výrobním podlaží způsobí odchylka teploty pečení o 0,5 °C posun biasu kritických rozměrů o nanometry. Měkké pečení a tvrdé pečení nejsou jen...

Na litografické lince se výroba nepřerušuje, ať už je váš profil pečení správně nastavený, nebo ne. Posun při soft bake se projeví jako rozptyl CD....

Na lince čeká 300mm wafer na čistý termální podpis – ten, který zajišťuje toleranci lithografie. I malé odchylky během soft bake a tloušťka...