Na área de litografia, são as camadas de poliímido que mantêm as conexões eletrônicas juntas. Qualquer variação de temperatura durante o processo de cura pode causar problemas graves. Nós desenvolvemos um sistema térmico especial para curar o poliímido, visando eliminar esse risco.
O que é importante: Conseguimos manter uma uniformidade térmica de ±0,1°C em toda a superfície da placa, desde o início até o fim do processo de cura. Os elementos de aquecimento de onda curta aquecem apenas a placa, e não toda a câmara, o que permite que a quantidade de partículas na área limpa permaneça abaixo de 0,1 por pé cúbico, nas classes 1–100. A repetibilidade é de ±0,5°C, garantindo que cada processo de cura seja igual ao anterior.
As placas de aquecimento reforçadas com fibra de carbono permitem um aquecimento rápido, sem pontos quentes. Além disso, o sistema registra cada ciclo, facilitando o acompanhamento do processo.
Por que funciona na prática: O processo de cura do poliímido depende do equilíbrio entre o calor aplicado e a estabilidade química. Nosso sistema mantém o processo dentro dos limites ideais para a cura do poliímido – sem cura insuficiente, que pode causar problemas durante o processo de gravação, nem cura excessiva, que pode causar emissão de gases. Isso resulta em menos retrabalhos, menos desperdícios e maior eficiência no processo 24/7.
O consumo de energia diminui, pois o sistema desliga automaticamente quando não está em uso e aquece rapidamente, reduzindo os custos de energia sem afetar o tempo de processo.
O que você precisa planejar: A plataforma pode ser integrada às linhas existentes de revestimento e transporte, mas será necessário um fornecimento de energia dedicado de 208 V, trifásico, além de um sistema de exaustão adequado para áreas limpas. Reserve quatro horas para a instalação e um dia inteiro para o treinamento dos operadores.
As placas de aquecimento não toleram choques mecânicos durante a substituição, portanto siga rigorosamente as instruções do manual. Um parafuso apertado demais pode alterar a uniformidade térmica em 0,2°C.