리소그래피 공정에서는 폴리이미드 층이 고도로 복잡한 회로 구조를 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 하드 베이크 과정에서 온도에 문제가 생기면 모든 것이 망가질 수 있습니다. 우리는 이러한 위험을 줄이기 위해 특별한 폴리이미드 경화용 열 처리 시스템을 개발했습니다.
중요한 요소들 전체 베이크 과정 동안 웨이퍼의 온도 균일성을 ±0.1°C 이내로 유지해야 합니다. 단파 적외선을 이용해 웨이퍼만 가열하므로, 클린룸 내의 입자 수는 Class 1–100 기준으로 0.1개/입방피트 미만을 유지됩니다. 반복성도 ±0.5°C 수준이므로, 매번의 포토레지스트 처리 결과가 일정합니다.
탄소섬유로 강화된 히터 판은 빠르게 가열되면서도 과열되는 현상이 없으며, 시스템은 모든 작업 과정을 기록하여 추적이 가능합니다.
실제 활용 시의 장점 폴리이미드 경화 과정에서는 열과 화학적 안정성을 조화시키는 것이 중요합니다. 우리의 제어 시스템은 폴리이미드가 적절한 상태로 경화되도록 해줍니다. 그 결과, 에칭 과정에서 발생할 수 있는 문제나 과도한 경화로 인한 가스 방출도 방지됩니다. 그 결과, 재작업이 줄어들고 낭비도 줄어들며, 24/7 가동이 가능해집니다.
시스템이 빠르게 가열되고 냉각되므로 에너지 소비도 줄어듭니다. 따라서 작업 시간에 영향을 주지 않으면서도 비용을 절감할 수 있습니다.
계획해야 할 사항 이 시스템은 기존의 코팅/트랙 라인에 설치될 수 있지만, 208V, 3상 전력 공급과 클린룸용 배기 시스템이 필요합니다. 설치와 작업자 교육에는 4시간이 필요합니다.
히터 판은 교체 과정에서의 기계적 충격을 견디지 못하므로, 설명서에 명시된 순서대로 조작해야 합니다. 볼트를 너무 세게 조이면 온도 균일성이 0.2°C까지 변할 수 있습니다.